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柳鑫推出用于封装基板可替代进口产品的绝缘胶

发布日期:2021-09-14 16:33
信息摘要:
2020年12月2日,2020年国际电子电路(深圳)展览会在深圳召开。作为PCB盖垫板及电子新材料综合解决方案提供商,柳鑫实业携多款重磅新产品,于1号馆1Q41展位亮相展览会。...

2020年12月2日,2020年国际电子电路(深圳)展览会在深圳召开。作为PCB盖垫板及电子新材料综合解决方案提供商,柳鑫实业携多款重磅新产品,于1号馆1Q41展位亮相展览会。

    展会上推出的重磅产品——NBF-15高性能绝缘胶膜和MDF-15高性能绝缘胶膜。NBF-15绝缘胶膜和MDF-15绝缘胶膜是由柳鑫自主研发的两款耐热性高、热膨胀系数低、弹性模量低、流动性优良、加工性好的新型高端的胶膜产品。

    以上两款产品的优势:“NBF-15绝缘胶膜采用高纯纳米材料并使之均匀分散,该胶膜预固化后经化学药水处理能形成致密、均匀的凹凸微观结构,即形成轻微而均匀的表面粗糙度。这样有利于化铜后附着力的提升,适合于SAP细线路加工。MDF-15绝缘胶膜采用电子级纳米材料并使之均匀分散,主要可应用于阶梯铜线路补偿、材料复合增强、元器件内埋等场景。“

    近年来,SAP工艺封装载板市场持续向好,而适合于载板生产的绝缘胶膜材料极度依赖于进口,并且供应紧张。柳鑫在这样的情况下,将大量人力、物力、财力投入研发,于今年成功研发出NBF-15高性能绝缘胶膜产品且通过多家机构测试,化学铜结合力等性能与日本同类产品性能接近,成功填补了国内市场空白。绝缘胶膜专门配备的全新千级无尘室生产设备也将于2021年4月投入使用,完成试产后会正式批量生产。

    提到柳鑫,不能不提到柳鑫的基础产品——盖垫板,有MVC系列不同胶型的涂膜铝片,它能提升孔位精度与钻孔叠层。MVC涂膜铝片由于其优异表现,国内市场占有率持续扩大,海外市场占有率也在稳步提升。垫板产品有密胺板,润滑垫板和酚醛板系列,密胺垫板型号齐全、适用范围广;酚醛板类有适用于普通板的型号,也有适用于封装载板、FPC微小孔径的型号,它的厚度公差能小到±0.05mm。软板方面也开发了HPE/MPE高精度盖板系列新品,用于改善钻孔品质与提升效率。

    除了以上产品,柳鑫于2018年推出的与盖垫板配套相关的钻针产品也在展会上展出。为了避免与市场上老牌钻针企业正面PK,柳鑫采取差异化发展路线,致力于微小钻(主攻0.2mm及以下孔径)与镀膜钻的研发、生产与销售,可以提升品质与效率,降低综合成本,主要应用于特殊需求、特殊料号、特殊材质等限定应用场景。

 

    我公司有研发生产销售绝缘电阻测试系统,针对化工类:如助焊剂等,锡膏类:如SMT专用锡膏,导热材料:如导热胶、导电胶、相变材料,胶类:如三防漆,红胶,电子工业胶粘剂等,对产品验证提供了可靠的检测手段。

 

    产品分两类,机柜式SIR8000系列,提供300V,500V,1000V电压,256通道的测试设备,桌面式SIR6000系列,提供300V,500V,1000V电压,64通道测试设备,满足不同客户需求的应用,结果不同产品测试,有专用测试夹具IPC-24/IPC-25可供选择,所有测试方法参考IPC-TM-650的要求执行。

 

更多咨讯,可与我公司相关技术人员联系。

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