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什么是CAF

发布日期:2021-09-14 16:23
信息摘要:
PCB中CAF(Conductive Anodic Filament导电电阳极丝) 是导电性阳极丝,是PCB内部的Cu离子沿着玻纤的微裂通道或接口部位,从阳极向阴极方向生长而形成导电性细丝物的现象。 指的是PCB内部铜离...
PCB中CAF(Conductive Anodic Filament导电电阳极丝)
是导电性阳极丝,是PCB内部的Cu离子沿着玻纤的微裂通道或接口部位,从阳极向阴极方向生长而形成导电性细丝物的现象。

指的是PCB内部铜离子从阳极(高电压)沿着玻纤丝间的微裂通道,向阴极(低电压)迁移过程中发生的铜与铜盐的漏电行为。当 PCB/PCBA在高温高湿的环境下带电工作时,两绝缘导体间可能会产生严重的沿着树脂或玻纤界面生长的CAF,此现象将最终导致绝缘不良甚至短路失效。
它通常发生在过孔与过孔之间、过孔与内外层导线之间、外层或外层导线与导线之间,从而造成两个相邻的导体之间绝缘性能下降甚至造成短路。




过孔的CAF现象




CAF产生的机理和过程:CAF产生一般分为两个阶段:
1、阶段1:高温高湿的环境下,使得环氧树脂与玻纤之间的附著力出现劣化,并促成玻纤表面硅烷偶联剂的化学水解,从而在环氧树脂与玻纤的界面上形成沿着玻纤增强材料形成CAF泄露的通路。
2、阶段2:离子迁移通道产生后,如果此时在两个绝缘孔之间存在电势差,则在电势较高的阳极上的铜会被氧化为铜离子,铜离子在电场作用下向电势较低的阴极迁移,在迁移的过程中,与板材中的杂质离子或OH-结合,生成不溶于水的导电盐。
并沉积下来,使两绝缘孔之间的电气间距急剧下降,甚至直接导通形成短路。


CAF形成的条件:
1、线路间有电势差,提供了离子运动的动力。

2、有材料间隙的存在,提供了离子运动的通道。

3、有水分的存在,提供了离子化的环境媒介。

4、有金属离子物质的存在。



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