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高低温循环试验测试方案(TCT测试)

发布日期:2021-09-14 16:29
信息摘要:
高低温循环试验测试方案(TC测试) 测试目的:评估产品中具有不同热膨胀系数的金属之间的界面的接触良率。 通过环境试验箱循环流动的空气从高温到低温重复变化。 测试条件: C...
信息摘要:
TCT:Thermal Cycling Test 头字母的缩写,多用于线路板、电子元器件、半导体、IC芯片等的可靠性试验。
测试目的:评估线路板、电子元器件、半导体、IC芯片等,在高低温循环及偏压条件下,温度变化引起故障机制,导致导通阻值的变化。
测试条件:-55℃ ∼125℃(100℃);-65℃ ∼150℃;加载电流(1A,3A,5A))
试验方法:将样品放入高低温循环箱中,通过测试线与导通电阻测试系统相连。
失效机制:电介质的断裂、导体和绝缘体的断裂,不同界面的分层
参考标准:GB/T2423.1(IEC60068-2-1);GB/T2423.2(IEC60068-2-2);ISO16750;GB/T14710;GB/T13543;IPC-9701;IPC-SM-785
 
试验构成:



 
导通电阻测试系统的技术指标:
 
 
 
电流范围 1A;3A;5A
电阻通道数 120/240/360
温度通道数 10通道
开关箱选择 1~3个
电阻量程范围 1mΩ~1000Ω
最小分辨率 0.01μΩ
电阻测量精度 ±0.1%+10μΩ(1A测试电流)
试验时间 1~9999小时
温度测量范围 -100℃~+400℃
温度测量精度 ±0.5℃
测试速度 0.5秒/通道
测试电缆 PTFE镀银铜线
设备重量 150kg
供电电压 AC 220V±10% 50Hz
 
如有其它问题,请来电咨询我公司市场销售部。
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关键词: 高低温循环试验测试方案(TC测试)

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