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高压蒸煮试验测试方案(AS测试)

发布日期:2021-09-14 16:29
信息摘要:
高压蒸煮试验测试方案(AS测试) 测试目的:评估产品在高温、高湿、高坟气压条件下对湿气的抵抗能力,加速失效过程。 测试条件:130度,85%RH,偏压、150PSIG(2 atm)。 失效机制:化学...
信息摘要:
高压蒸煮试验采用高压高湿条件,考核塑料封装的半导体集成电路等电子器件的综合影响,是用高加速的试验方式评价电子产品耐湿热的能力,常用于产品开发、质量评估、失效验证。
测试目的:评估在高电压、高温、高湿条件下,电子产品的耐热。
测试条件:温度范围:105~142.9℃ 湿度范围:75%~100% 压力范围:0.02~0.186Mpa
失效机制:电解腐蚀
参照测试标准:《半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分:强加速稳态湿热试验(HAST)》 GB/T 4937.4-2012;《高加速湿热应力试验》JESD22-A110D-2010;《非气密固态表面贴装器件 潮湿/再流焊敏感度分级》IPC/JEDECJ-STD-020D.1-2008
 
该方案是由高压加速老化箱配合绝缘电阻测试系统(离子迁移测试系统)完成。即被测样品在高压加速老化箱内做在线绝缘阻值监测,以判定其是否发生离子迁移/CAF现象,从而对被测样品的可靠性进行评价。
 
绝缘电阻测试系统(离子迁移测试系统)现有300V、500V、1000V三种测试电压和32CH、64CH、96CH、128CH、256CH常规通道数的绝缘电阻测试系统与高加速老化箱搭配。

绝缘电阻测试系统(例子迁移测试系统)技术指标:
测试电压 300/500/1000V
通道数 32/64/96/128/256CH
电阻测量范围 1*106—1*1013Ω
电阻测量精度 1*106—1*1010Ω≤±5.0%(测试电压5V)
1*1010—1*1011Ω≤±10.0%(测试电压5V)
1*1011—1*1012Ω≤±15.0%(测试电压50V)
1*1012—1*1013Ω≤±30.0%(测试电压100V)
实时电流监测范围 0.1μA—500μA
实时电流检测速度 10次/秒
参考标准:IPC-TM-650 (2.6.3.7) ; IPC-TM-650 (2.6.14.1) 
 
 
 


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